电子电镀：优化镀层性能，适配精密制造需求

在印制线路板（PCB）等电子电镀场景中，溴化镍凭借对镀层应力的调控能力与工艺适配性，成为改性电镀体系的优选原料，性能优于传统硫酸镍与氯化镍。

1. 核心优势：低应力与高延展性的工艺突破

镀层质量更优：在改性瓦特镍电镀体系中，溴化镍可替代氯化镍作为去应力剂，形成半光亮镀层，延展性较氯化镍镀层提升 15%-20%，且内应力显著降低，避免镀层开裂；而硫酸镍单独使用时，镀层易出现高应力、暗哑等问题。

阳极活化更稳定：溴离子的阳极活化效率优于氯离子，含溴化镍的镀液可减少阳极钝化现象，延长镀液使用寿命；氯化镍镀液则需额外添加氯化钠维持活化效果，易导致氯离子过量引发设备腐蚀。

成本控制更合理：相较于贵金属改性剂，溴化镍成本更低，且添加量仅为硫酸镍用量的 5%-10% 即可实现性能优化，综合电镀成本较乙酸镍体系降低 30% 以上。