防止氧化镍在特定环境下变黑的具体工艺流程

2025-06-05

一、高温烧结场景:NiO 陶瓷制备防变黑工艺

1. 原料预处理阶段

原料纯度控制:

选用纯度≥99.9% 的 NiO 粉末(杂质 Fe、Co 含量<50ppm),避免低价金属离子引发晶格缺陷。

助剂掺杂工艺:

按质量比 1-3% 称取 MgO 粉末(粒径<1μm),与 NiO 粉末混合,采用行星球磨机(转速 300rpm,球料比 10:1,无水乙醇介质)球磨 4 小时,形成均匀固溶体前驱体。

2. 成型与烧结阶段

压制成型:

将混合粉末在 100MPa 压力下冷压成坯体,尺寸误差≤0.1mm。

烧结工艺控制:

气氛:通入高纯氩气(纯度 99.999%),流量 500mL/min,先抽真空至<10⁻³Pa,再充入氩气,重复 3 次排除空气。

温度程序:

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- 升温阶段:1-5℃/min 升温至300℃,保温2h(脱除吸附水)  

- 中温阶段:5℃/min 升温至500℃,保温4h(致密化烧结)  

- 降温阶段:自然冷却至室温(冷却速率≤10℃/min,避免热应力开裂)  


关键控制点:严禁温度超过 550℃,避免 MgO 固溶体分解导致氧空位增加。

3. 后处理

表面钝化:

将烧结体浸入 5% 稀硝酸溶液中,室温处理 15 分钟,取出后用去离子水冲洗 3 次,真空干燥(60℃,12h),形成致密 Ni²⁺富集层。

二、纳米 NiO 制备场景:防团聚与缺陷控制工艺

1. 低温水热合成工艺

反应液配制:

称取 0.1mol Ni (NO₃)₂・6H₂O 溶于 100mL 去离子水,搅拌至澄清,加入 0.2mol NaOH(调节 pH 至 9-10),再加入 5g 聚乙烯吡咯烷酮(PVP,分子量 40000)作为分散剂。

水热反应:

将混合液转移至 200mL 聚四氟乙烯内衬高压釜,密封后放入恒温烘箱,180℃反应 12h,升温速率 5℃/min,反应结束后自然冷却至室温。

2. 表面包覆改性

石墨烯氧化物(GO)包覆:

制备 5mg/mL 的 GO 水溶液,将水热合成的 NiO 纳米颗粒(固液比 1:10)加入 GO 溶液,超声分散 30 分钟,然后在 60℃下磁力搅拌 2 小时,使 GO 通过静电作用吸附在 NiO 表面。

过滤与干燥:

用 0.22μm 滤膜抽滤,去离子水洗涤 3 次,乙醇洗涤 1 次,最后在真空烘箱(50℃,24h)干燥,避免高温导致 GO 还原为导电碳引发 NiO 还原。

三、电化学应用场景:NiO 电极防电解液腐蚀工艺

1. 电极制备与 SEI 膜形成

电极浆料制备:

将 80wt% NiO 纳米颗粒、10wt% 导电炭黑(Super P)、10wt% 聚偏氟乙烯(PVDF)溶于 N - 甲基吡咯烷酮(NMP),搅拌 24 小时形成均匀浆料,涂覆在镍箔集流体上(厚度 100μm),80℃真空干燥 12h。

SEI 膜预形成:

在手套箱(H₂O、O₂<1ppm)中组装 CR2032 扣式电池,电解液为 1M LiPF₆/EC+DEC(体积比 1:1),添加 5% 氟代碳酸乙烯酯(FEC)作为成膜添加剂。

首次充电至 1.0V(vs Li⁺/Li),以 0.1C 倍率循环 2 次,使 NiO 电极表面形成稳定 SEI 膜,阻断电解液与 NiO 的直接接触。

2. 封装与测试

电池封装:

封装前检查壳体密封性,采用激光焊接封口,充入干燥氮气(露点<-40℃),避免水汽渗入导致电解液分解产生 H₂。

四、储存与运输场景:工业级 NiO 粉末防变黑流程

1. 包装前处理

干燥处理:

将 NiO 粉末在真空烘箱中(120℃,真空度<10Pa)干燥 4 小时,脱除物理吸附水和残留有机物。

惰性气体置换:

在干燥手套箱中,用高纯氮气(纯度 99.99%)对包装容器(铝箔袋)进行 3 次充放气置换,袋内氧含量<10ppm。

2. 包装与储存

复合包装工艺:

内层:铝箔袋 + 5g 活性氧化铝干燥剂(吸附量≥20% 自身重量)

外层:牛皮纸袋 + 防潮标识

储存条件:

仓库温度控制在 15-25℃,湿度<30% RH,避免阳光直射,与还原性化学品(如硫化物、胺类)隔离存放。

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